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金属电镀工艺的基本常识

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金属电镀工艺的基本常识

发布日期:2017-02-07 作者: 点击:

电镀(electroplating)是一种电离子沉积过程(electrodepos-itionprocess),是利用电极(electrode)通过电流,使金属附着在物体表面上,其目的为改变物体表面的特性或尺寸。

  1.2电镀目的

  是在基材上镀上金属镀层(deposit),改变基材表面性质或尺寸。例如赋予金属表面的光泽美观、物品防锈、防止磨耗;提高导电度、润滑性、强度、耐热性、耐候性;热处理的防渗碳、氮化;尺寸或磨耗的零件修补。

  1.3各种镀金方法

  电镀法(electroplating)无电镀法(electrolessplating)

  热浸法(hotdipplating)熔射喷镀法(sprayplating)

  塑料电镀(plasticplating)浸渍电镀(immersionplating)

  渗透镀金(diffusionplating)阴极溅镀(cathodesupptering)

  真空离子电镀(vacuumplating)合金电镀(alloyplating)

  复合电镀(compositeplating局部电镀(selectiveplating)

  穿孔电镀(through-holeplating)笔电镀(penplating)

  电铸(electroforming)

  1.4电镀基本知识

  电镀大部分是在液体(solution)下进行,而且大多是在水溶液(aqueoussolution)中电镀,大约有30种的金属可由水溶液进行电镀,例如:铜Cu、镍Ni、铬Cr、锌Zn、镉Cd"、铅Pb、金Au、银Ag、铂Pt、钴Co、锰Mn、锑Sb、铋Bi、汞Hg、镓Ga、铟In、铊、As、Se、Te、Pd、Mn、Re、Rh、Os、Ir、Nb、W等等。

  有些金属必须由非水溶液进行电镀,例如:锂、钠、钾、铍、镁、钙、锶、钡、铝、La、Ti、Zr、Ge、Mo等等。可由水溶液及非水溶液的电镀金属有:铜、银、锌、镉、锑、铋、锰、钴、镍等等。

  还包括以下几项:溶液性质物质反应化学式电化学界面物理化学材料性质

  1.4.1溶液

  被溶解之物质称为溶质(solute),使溶质溶解之物质称为溶剂(solute)。溶剂为水之溶液称之水溶液(aqueoussolution)。表示溶质溶于溶液中之量为浓度(concentration)。在一定量的溶剂中,溶质能溶解之最大量值称之溶解度(solubility)。达到溶解度值之溶液称之为饱和溶液(saturatedsolution),反之为非饱和溶液(unsaturatedsolution)。溶液之浓度,在生产和作业管理中,使用易了解和方便的重量百分比浓度(weightpercentage)和常用的摩尔浓度(molalconcentration)。


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